超高Tg解決方案

簡介:

目前公司已研發(fā)出250℃長時(shí)間環(huán)境使用不會(huì)老化環(huán)氧樹脂,其中搭配的是我們的甲納酸酐或者二氨基二苯基砜固化劑,其強(qiáng)度模量超高,另外公司還在中高溫增韌方面也有所進(jìn)展,以三官四官能為主體嵌入高耐溫橡膠、有機(jī)硅等材料


DAAN多官能環(huán)氧樹脂

品名

粘度 mPa.s/25℃

環(huán)氧當(dāng)量g/eq

色澤Max,G

性能概述

用途

EPM-420

3000-6000(50℃)

110-125

6

四官能耐高溫環(huán)氧,Tg(240-260)℃

耐高溫復(fù)合材料、膠黏劑、澆注料、油墨

EPM-426

1500-3000

100-110

2

氫化四官能環(huán)氧,低粘度、耐候、耐熱

耐高溫復(fù)合材料、高溫澆注料、耐候膠黏劑、耐候涂料

EPM-386

2000-4000

100-120

2

脂環(huán)族縮水甘油酯型的三官能環(huán)氧

高強(qiáng)度、高模量復(fù)合材料、耐高溫澆注

EPM-304

3000-5000

105-115

10

三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚,高耐熱

耐高溫復(fù)合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料

EPM-304H

500-800

95-105

6

高純?nèi)s水甘油基對(duì)氨基苯酚,高耐熱

耐高溫復(fù)合材料、高溫膠黏劑、高溫澆注料

芳香胺固化劑

品名

熔點(diǎn)(℃)

含量,min

粒徑,μm

性能描述

用途

4,4-DDS

176-185

99

200-250

4,4-二氨基二苯基砜

預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS

167-175

99

200-250

3,3-二氨基二苯基砜

預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

超細(xì)4,4-DDS

175-185

99

10(D50)

超細(xì)型4,4-DDS,易分散

預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。

超細(xì)3,3-DDS

165-175

99

10(D50)

超細(xì)型3,3-DDS,易分散

預(yù)浸料,復(fù)合材料,印刷電路
板(PCB)、粉末涂料和電子
模塑化合物(EMC)。